Hohe Schaltungsdichte
Ob mobile Geräte oder kompakte Sensoren: Immer öfter gibt es hohe Anforderungen an Schaltungsdichte.
Ihre Schaltung soll besonders klein werden? Machen wir.
Klein ist längst Standard
Bauteilgrößen von 0402 oder ICs mit 0,4mm Rastermaß sind in vielen Bereichen zum Standard geworden. Wenn es das Projekt erfordert verarbeiten wir aber auch kleinere Bauteile. Dabei arbeiten wir mit der gesammten Produktionskette eng zusammen, denn bei so kleinen Bauteilen müssen Platine, Pastenmaske und Bestückung perfekt zueinander passen.
Hochdichte Platinen
Enge Schaltungen erfordern in der Regel auch spezielle Platinen, denn wo viele Bauteile eng sitzen müssen auch viele Leiterbahnen auf engen Raum geroutet werden. Um dies zu erreichen sind oft Platinen mit blinden und vergrabenen Durchführungen sowie sehr dünnen Leiterbahnen nötig. Wir haben schon erfolgreich Projekte mit 10 Lagen in 1,0mm Platinendicke und 75µm Leiterbahnen umgesetzt.
Mehr geht immer
Chips direkt auf Platinen bonden, Bauteile in 0201 oder noch kleiner, Widerstände und Kondensatoren in die Platine einbetten. Leiterbahnen direkt auf Kunststoff aufbringen (das Gehäuse ist die Platine) oder faltbare Platinen. Auch in einigen dieser Bereiche haben wir schon Erfahrungen gesammelt.
